高通回应“英特尔为其代工芯片”:正在评估技术,还没有具体的产品计划

08月01日 16:39

  近日,据SemiAnalysis报道,高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺?安蒙(CristianoAmon)在被问及该代工交易时表示:鉴于我们的规模,我们可能是少数几家能够在领先节点进行多源采购的公司之一。我们目前有两个战略合作伙伴,即台积电和三星。我们对英特尔决定成为代工厂并投资领先节点技术成为代工厂感到非常兴奋和高兴。我们正在评估他们的技术,目前我们还没有具体的产品计划,但我们对英特尔进入这个领域感到非常兴奋。我认为我们都认为半导体很重要,弹性供应链只会使我们的业务受益。亚汇网了解到,英特尔20A节点将在2024年上半年推出。A代表埃,为0.1nm,20A也就是2nm。该节点将引入一种新的晶体管架构,称为RibbonFET和PowerVia互连创新。英特尔公司CEO帕特?基辛格表示:“我们正在加快制程工艺创新的路线图,以确保到2025年制程性能再度领先业界。”

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